4XC-V數碼 攝像三目倒置金相顯微鏡
數碼攝像三目金相顯微鏡4XC-V電腦圖像三目金相顯微鏡

數碼金相顯微鏡4XC-D
 ◇具備大移動載物臺和多種孔徑的載物片，適合較大試樣的操作；◇外置式的同軸反射照明系統，便于調整光路、插入濾色片和更換燈泡；

雙目金相顯微鏡4XB-II
儀器可用來鑒別和分析各種金屬和合金材料的組織結構；鑄件質量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂、裂紋等表面現象進行研究工作

金相圖像分析系統GX40-VS
配置高清晰度的圖像捕捉卡，便于在顯示器同步完成顯微鏡的調焦和即時采集顯微圖像。

三目倒置金相顯微鏡GX50
用于鑒別和分析個中金屬和合金材料的組織結構；鑄件質量鑒定；原材料檢驗或材料處理后的金相組織分析；

正置金相顯微鏡XJL-101A
正置式的金相顯微鏡，適宜于尋找特定或廣域范圍內目標的觀察研究和分析。因此，除了可用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組織結構，近年來更廣泛地應用于電子行業和微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等，對一些表面現象進行研究分析等工作。

圖像偏光金相顯微鏡GX60-V
用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構，廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗；鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析；

正置數碼金相顯微鏡XJP-12D
透反兩用正置金相顯微鏡，用落射 (同軸反射) 和透射照明方式，鑒別和分析各種金屬、合成材料和非金屬物質的組織結構，及對集成電路、微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等一些表面現象，透明、半透明物質的外形輪廓和表面及內在情況等進行研究和分析。

正置透反金相顯微鏡XJP-12B
透反兩用正置金相顯微鏡，用落射 (同軸反射) 和透射照明方式，鑒別和分析各種金屬、合成材料和非金屬物質的組織結構，及對集成電路、微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等一些表面現象，透明、半透明物質的外形輪廓和表面及內在情況等進行研究和分析。

正置金相顯微鏡XJL-101
  儀器可以選配攝像或數碼攝影系統，由計算機對圖像進行各種處理、編輯、保存和輸出(如打印等)或進入多媒體系統及電子信箱。

圖像金相顯微鏡GX40-V
金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構，廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗；鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析，

數碼攝影金相顯微鏡GX40-D
金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構，廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗；鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析；

三目金相顯微鏡GX40
用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構，廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗；鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析；

金相定量圖像分析系統GX60-MS
用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構，廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗；鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析；

攝影金相顯微鏡4XB-Z
儀器可用來鑒別和分析各種金屬和合金材料的組織結構；鑄件質量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂、裂紋等表面現象進行研究工作。廣泛應用在工廠、實驗室和教學及科研領域。

數碼偏光金相顯微鏡GX60-D
用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構，廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗；鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析；

三目倒置偏光金相顯微鏡GX60
可用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構；原材料檢驗；鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析；

三目金相顯微鏡4XC
主要用于鑒別和分析金屬內部結構組織

正置金相顯微鏡BX12
BX12正置金相顯微鏡可以選配攝像或數碼攝影系統，由計算機對圖像進行各種實時處理、編輯、保存和輸出 (如打印等) 或進入多媒體系統及電子信箱。

金相圖像分析系統4XC-MS
主要用于鑒別和分析金屬內部結構組織，