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4XC-V數碼 攝像三目倒置金相顯微鏡 數碼攝像三目金相顯微鏡4XC-V電腦圖像三目金相顯微鏡
數碼金相顯微鏡4XC-D ◇具備大移動載物臺和多種孔徑的載物片,適合較大試樣的操作;◇外置式的同軸反射照明系統,便于調整光路、插入濾色片和更換燈泡;
雙目金相顯微鏡4XB-II 儀器可用來鑒別和分析各種金屬和合金材料的組織結構;鑄件質量的鑒定;原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析;以及對表面噴涂、裂紋等表面現象進行研究工作
金相圖像分析系統GX40-VS 配置高清晰度的圖像捕捉卡,便于在顯示器同步完成顯微鏡的調焦和即時采集顯微圖像。
三目倒置金相顯微鏡GX50 用于鑒別和分析個中金屬和合金材料的組織結構;鑄件質量鑒定;原材料檢驗或材料處理后的金相組織分析;
正置金相顯微鏡XJL-101A 正置式的金相顯微鏡,適宜于尋找特定或廣域范圍內目標的觀察研究和分析。因此,除了可用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組織結構,近年來更廣泛地應用于電子行業和微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等,對一些表面現象進行研究分析等工作。
圖像偏光金相顯微鏡GX60-V 用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構,廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗;鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析;
正置數碼金相顯微鏡XJP-12D 透反兩用正置金相顯微鏡,用落射 (同軸反射) 和透射照明方式,鑒別和分析各種金屬、合成材料和非金屬物質的組織結構,及對集成電路、微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等一些表面現象,透明、半透明物質的外形輪廓和表面及內在情況等進行研究和分析。
正置透反金相顯微鏡XJP-12B 透反兩用正置金相顯微鏡,用落射 (同軸反射) 和透射照明方式,鑒別和分析各種金屬、合成材料和非金屬物質的組織結構,及對集成電路、微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等一些表面現象,透明、半透明物質的外形輪廓和表面及內在情況等進行研究和分析。
正置金相顯微鏡XJL-101 儀器可以選配攝像或數碼攝影系統,由計算機對圖像進行各種處理、編輯、保存和輸出(如打印等)或進入多媒體系統及電子信箱。
圖像金相顯微鏡GX40-V 金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構,廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗;鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析,
數碼攝影金相顯微鏡GX40-D 金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構,廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗;鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析;
三目金相顯微鏡GX40 用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構,廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗;鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析;
金相定量圖像分析系統GX60-MS 用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構,廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗;鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析;
攝影金相顯微鏡4XB-Z 儀器可用來鑒別和分析各種金屬和合金材料的組織結構;鑄件質量的鑒定;原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析;以及對表面噴涂、裂紋等表面現象進行研究工作。廣泛應用在工廠、實驗室和教學及科研領域。
數碼偏光金相顯微鏡GX60-D 用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構,廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗;鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析;
三目倒置偏光金相顯微鏡GX60 可用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構;原材料檢驗;鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析;
三目金相顯微鏡4XC 主要用于鑒別和分析金屬內部結構組織
正置金相顯微鏡BX12 BX12正置金相顯微鏡可以選配攝像或數碼攝影系統,由計算機對圖像進行各種實時處理、編輯、保存和輸出 (如打印等) 或進入多媒體系統及電子信箱。
金相圖像分析系統4XC-MS 主要用于鑒別和分析金屬內部結構組織,
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